5月19日，深圳市工信局在官网公示今年集成电路专项扶持计划拟资助项目名单。记者梳理发现，此次共涉及58个项目，拟资助金额共计8814.82万元。

在“集成电路专项扶持计划2021年资助项目汇总表”中，记者看到此次资助共分为三大类别，分别是支持企业做大做强项目、购买设计工具支持项目以及芯片应用推广项目。

具体来说，企业做大做强项目共有7个，资助金额共计1800万元，比如沛顿科技(深圳)有限公司资助金额为400万元;购买设计工具支持项目共有5个，资助金额共计256.57万元，比如国民技术股份有限公司“购买EDA设计工具软件”获资助109.26万元;芯片应用推广项目共有46个，资助金额共计6758.25万元，比如深圳市中科蓝讯科技股份有限公司的“AB5357T芯片应用推广”项目，获资助500万元等。

根据《深圳市工业和信息化局集成电路专项扶持计划操作规程》，集成电路产业包括集成电路设计、制造、封测、材料、装备等产业。扶持类别包括支持企业做大做强项目、支持布局前沿基础研究项目、加强对设计企业购买设计工具支持项目、鼓励芯片应用推广项目以及鼓励设备和材料应用推广项目等5方面。

在支持企业做大做强方面，集成电路企业营业收入在资金申报的上一年度首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的，分别给予企业核心团队不超过100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励，每上一个台阶奖励一次。

在加强对设计企业购买设计工具支持方面，按照企业在资金申报上一年度购买集成电路专用EDA设计工具软件实际发生费用的20%给予资助，每个企业年度资助总额不超过300万元。

在鼓励芯片应用推广方面，对于集成电路企业销售自主研发设计的芯片，且单款芯片产品在资金申报的上一年度销售金额累计超过500万元的，按该芯片在资金申报的上一年度的销售金额给予不超过10%的奖励，单款芯片产品年度奖励总额不超过500万元。