近日，资本邦了解到，上海伟测半导体科技股份有限公司(下称“伟测科技”)冲刺科创板IPO进入“已问询”状态。

公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年营收分别为4,368.95万元、7,793.32万元、1.61亿元、2.14亿元;同期对应的净利润分别为641.17万元、1,127.78万元、3,484.63万元、5,418.29万元。

根据天健会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《审计报告》(天健审〔2021〕6-331号)，公司2020年的营业收入为16,119.62万元，归属于母公司股东的净利润(扣除非经常性损益前后孰低数)为3,260.15万元。同时，考虑A股行业分类与发行人相同的企业在境内市场的估值情况以及发行人2021年6月融资估值情况(增资对应发行人投后估值金额为32亿元)，预计发行人发行后市值不低于人民币10亿元。

因此，公司选择《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第(一)项规定的上市标准，即“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。

本次募资拟用于无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目、集成电路测试研发中心建设项目、补充流动资金。

截至本招股说明书签署日，蕊测半导体持有公司41.33%的股份，为公司的控股股东，骈文胜先生持有发行人控股股东蕊测半导体51.54%的股份，并通过蕊测半导体控制发行人41.33%的股份，为发行人的实际控制人。

伟测科技坦言公司存在以下风险：

(一)集成电路行业的周期性波动风险

公司主要业务是向集成电路行业中的芯片设计企业、封装企业、晶圆制造企业、IDM企业提供测试服务，与集成电路行业的发展高度相关。全球集成电路行业在技术和市场两方面呈现周期性波动的特点。

2011年到2012年，全球集成电路行业平稳发展;2013年到2018年，全球集成电路产业快速发展，销售额快速增长;2019年，全球集成电路产业销售额出现负增长;2020年，因新冠疫情的蔓延以及芯片需求的上升，“缺芯潮”持续演绎，行业发展回暖。2020年至今，集成电路行业处于景气上升的周期，但不排除未来由于行业周期性波动而步入下行周期，从而对发行人的经营业绩产生不利影响。

(二)集成电路测试行业竞争加剧风险

集成电路测试业务的主要经营主体包括独立第三方测试厂商和封测一体厂商两大类。两类厂商的发展方向、竞争优势、竞争策略不尽相同，双方存在既竞争又合作的关系。相比封测一体厂商，独立第三方测试厂商存在发展历程短、业务和产能规模小、资本实力相对薄弱等劣势。此外，随着国内集成电路产业景气度的上升，集成电路测试需求也不断扩大，吸引各大测试服务商扩大产能、增加投入，市场竞争日趋激烈。公司若无法提升技术能力和产能规模，提供优良的服务，并与客户建立长期良好的合作关系，将有可能在竞争中处于不利地位。

(三)公司发展需要投入大量资金的风险

集成电路测试行业属于资本密集型行业，产能规模是集成电路测试厂商的核心竞争力的体现，为了维持公司的竞争力，公司需持续扩大测试规模，保证充足的测试产能。因此，公司需不断添置测试机、分选机和探针台等测试设备。截至2021年6月30日，公司固定资产及使用权资产中专用设备的净值为63,809.03万元，占公司总资产的比重为49.17%。若公司未来融资渠道、融资规模受限，导致发展资金短缺，可能对公司的持续发展和市场地位造成不利影响。

(四)公司经营业绩无法保持持续快速增长的风险

2018年至2021年1-6月，公司营业收入从4,368.95万元增至21,416.42万元，年均复合增长率超过100%，实现了持续快速增长;公司扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润分别为551.71万元、1,053.86万元、3,260.15万元和5,365.25万元，亦保持了持续快速增长。公司收入及净利润的持续增长主要受益于集成电路行业处于景气周期、集成电路测试行业的国产化进程加速以及公司自身竞争力的提升。如果未来集成电路产业景气度下降，行业竞争加剧，以及公司无法在技术实力、产能规模、服务品质等方面保持竞争优势，或者公司未能妥善处理快速发展过程中的经营问题，公司将面临经营业绩无法保持持续快速增长的风险。

(五)技术更新不及时与研发失败风险

随着信息技术的发展，集成电路产品更新换代的速度越来越快，高性能、多功能的复杂SoC以及各类先进封装形式的芯片渐成主流，公司研发的测试方案要不断满足高端芯片对测试的有效性、可靠性、稳定性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外，客户的测试需求也在不断变化，各类定制化要求层出不穷，公司要随之更新测试技术以适应市场的变化。如果公司未能在技术研发上持续投入，未能吸引和培养更加优秀的技术人才，可能存在研发的测试方案或开发的测试技术不能达到新型芯片产品的测试指标，导致研发失败的风险，进而对公司的经营造成不利影响。

(六)固定资产折旧增加的风险

集成电路测试行业是资本密集型行业，固定资产规模较大是行业的典型特征。

报告期内，公司主营业务发展速度较快，固定资产投资规模也随之逐年增加，2018年至2021年1-6月固定资产分别新增6,231.84万元、12,445.03万元、32,106.92万元和14,477.48万元，固定资产投资较高。报告期各期，公司固定资产折旧增加金额分别为711.12万元、1,506.67万元、3,168.36万元和2,607.60万元，同期归属于母公司所有者的净利润分别为641.17万元、1,127.78万元、3,484.63万元和5,418.29万元。若未来公司产能利用率不足，在固定资产投资规模增加的同时不能保持相应的营业收入增速，将会对公司经营业绩产生不利影响。

(七)募集资金投资项目新增折旧及摊销导致业绩下滑的风险

本次募集资金投资项目实施后，将陆续新增固定资产投资，导致相应的折旧和摊销大幅增加，募投项目未来完全投产后预计每年折旧及摊销金额增加约5,000万元。如果因市场环境等因素发生变化，公司经营业绩成长水平或募集资金投资项目投产后盈利水平整体不及预期，募投项目新增的折旧及摊销将对公司的经营业绩产生不利影响。(陈蒙蒙）